超臨界洗浄・乾燥・加工設備
超臨界炭酸ガス技術を利用した製品の品質向上に一役買う装置です。
環境
- 残留溶媒除去
半導体
- レジスト除去
- 微量残留モノマー除去
- 微量有機物・溶剤除去
- 微量水分除去
工業
- 超臨界利用効果の研究
食品
- 残留溶媒除去
- 香料・有効成分の分離
製品概要・特徴
超臨界炭酸ガス技術を利用した装置について、試験設備から製造設備にいたるまで永年にわたる研究成果や実績をもとに、ユーザーの立場に立って開発した超臨界装置を提供します。
有機溶媒削減技術
これまでの生産プロセスで不可欠となっている有機溶媒を削減するために超臨界炭酸ガスプロセスを検討してみませんか?
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炭酸ガスは高圧にすることで溶媒として活用できます。減圧により乾燥するため残留がありません。
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超臨界炭酸ガスは圧力・温度毎に溶解度パラメーターを簡単に変化させることができる溶媒です。
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有機溶媒削減に加えて、炭酸ガスは不燃性の自然溶媒のため、防爆リスク削減も検討できます。
新規微細加工技術
新素材の高分子材料・多孔体への機能性物質の含浸、精密除去、微細発泡等を、または、これまでの有機溶媒技術では難しい更なる品質向上を、超臨界炭酸ガスプロセスを用いて検討してみませんか?
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超臨界炭酸ガスは高密度に加えて表面張力ゼロのため、非常に高い浸透力をもつ溶媒として利用できます。
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有機溶媒では浸透させることが難しいナノサイズの微細構造体、高分子材料、繊維、細胞に対する物質移動(含浸・抽出・洗浄・乾燥)が期待できます。
例)ウェハ、マスク、フィラー、活性炭、エアロゲル、パルプ、繊維など
超臨界CO2:圧力7.4MPa以上、温度31℃以上のCO2
特徴
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従来よりも緻密な洗浄・乾燥・加工処理が可能です。
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水や溶媒洗浄に比べ、乾燥工程が不要です。
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自然冷媒であり、不燃性かつ毒性がありません。
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従来方法と比較して、低温での処理が検討できます。
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一度使用した炭酸ガスを回収・精製して再利用する、リサイクル装置の検討が可能です。
超臨界利用の効果例
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最終工程に超臨界処理を用いることで、最終製品の品質が向上。
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出発原料や中間原料を超臨界処理することで、次工程の製品品質が向上。
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一般グレードの原料を自社で超臨界処理することで、機能性原料の仕入れコスト削減。
用途
| 分野 | 装置 | 実施例 |
|---|---|---|
| 半導体産業 微細構造体 光学部品 |
超臨界洗浄 超臨界乾燥 超臨界精製 |
レジスト除去 微量残留モノマー除去 微量有機物・溶剤除去 微量水分除去 |
| 医薬産業 食品産業 |
超臨界洗浄 | 残留溶媒除去 |
| 超臨界抽出 | 香料・有効成分の分離 | |
| 化学品産業 | 超臨界含浸 超臨界反応 |
樹脂微細発泡 微粒子表面処理 化学物質合成 |
| 各分野共通 | 超臨界試験 | 超臨界利用効果の研究 |
納入実績、納入事例
大手化学メーカー、素材メーカー、公的研究機関など
アフターサービス
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製品カタログ
製品に関するお問い合わせ
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